SUNTSU晶振,高質(zhì)量晶振,SWS412壓電石英晶體.貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

我們經(jīng)過廣泛培訓(xùn)的銷售人員隨時可以幫助您從產(chǎn)品的原型階段到全面生產(chǎn).我們非常自豪能夠在最短的時間內(nèi)為您提供最新的信息.我們認(rèn)識到新興技術(shù)的上市時間的重要性,并開發(fā)了內(nèi)部基礎(chǔ)設(shè)施以滿足您的需求.在今天的經(jīng)濟(jì)中,科技公司需要靈活的供應(yīng)商,以支持他們的工程團(tuán)隊(duì)及其獨(dú)特的應(yīng)用,以優(yōu)質(zhì)的高精度石英晶振產(chǎn)品,有競爭力的價格和可靠的交付.Suntsu致力于成為該供應(yīng)商.

石英晶振產(chǎn)品電極的設(shè)計:石英晶振產(chǎn)品的電極對于音叉晶體元器件來講作用是1.改變頻率;2.往外界引出電極;3.改變電阻;4.抑制雜波.第1、2、3項(xiàng)相對簡單,第4項(xiàng)的設(shè)計很關(guān)鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導(dǎo)致第4項(xiàng)的變化.特別是隨著4115貼片晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設(shè)計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產(chǎn)品的影響的程度增大,故對電極的設(shè)計提出了更精準(zhǔn)的要求.

耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶振.在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至智能家居晶振使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

PCB設(shè)計指導(dǎo)

(1)理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨(dú)立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機(jī)械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.

(2)在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝.

(3)在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).來使用.

(4)請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料.

存儲事項(xiàng)

(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存低功耗晶振產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏.正常溫度和濕度:溫度:+15°C至+35°C,濕度25%RH至85%RH(請參閱“測試點(diǎn)JISC60068-1/IEC60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容).

(2)請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞.

使用環(huán)境(溫度和濕度)

請在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用進(jìn)口晶振.這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產(chǎn)生.