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康華爾電子有限公司——晶振行業(yè)進(jìn)口晶振品牌代理商

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晶振帝國
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AKER晶振,高性能石英晶體,CXAN-421晶振

頻率:12.000MHz~52.000MHz

尺寸:4.0*2.5*0.8mm

普通石英環(huán)保晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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AKER晶振,高性能石英晶體,CXAN-421晶振.智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振曲率半徑加工技術(shù):石英無源晶振晶片在球筒倒邊加工時(shí)應(yīng)用到的加工技術(shù),主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設(shè)計(jì)可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設(shè)計(jì)(a、球面的余弦磨量;b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時(shí)球面測量標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)原則(曲率半徑公式的計(jì)算)

公司愿景-追求卓越,不斷創(chuàng)新,與客戶一同成長,成為客戶在頻率控制元件領(lǐng)域的最佳伙伴.1990 安碁科技股份有限公司成立,專業(yè)生產(chǎn)石英晶體諧振器.1999正式量產(chǎn)電壓控制振蕩器(VCXO).于臺中加工出口區(qū)建國路購置約941.37坪之廠房,以擴(kuò)大產(chǎn)能.2000引進(jìn)全自動化制程設(shè)備,正式生產(chǎn)SMD產(chǎn)品,通過ISO9002認(rèn)證.轉(zhuǎn)投資安圣電子科技股份有限公司.2001通過2000年版ISO9001認(rèn)證.2007投資成立美國子公司AKER Technology USA Corp..大陸深圳設(shè)立辦事處.2010增資美國子公司拓展業(yè)務(wù).投資設(shè)立安碁科技(深圳)有限公司.為拓展業(yè)務(wù),購置總面積1557.06平方公尺(約470坪)廠房.2009與逢甲大學(xué)產(chǎn)學(xué)合作進(jìn)行超小型石英振動子研發(fā).2012增購機(jī)器設(shè)備擴(kuò)充產(chǎn)能.2013 10月成立上海分公司.2017安碁榮獲2017上海智能交通展優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng).參與經(jīng)濟(jì)部加工出口區(qū)管理處所提出加工出口區(qū)形塑新風(fēng)貌—公司草皮綠化工程,為環(huán)保盡一份心力.

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AKER晶振

單位

CXAN-421晶振

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

12.000MHz~52.000MHz

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲存溫度

T_stg

-55℃~+125

裸存

工作溫度

T_use

-10℃~+70℃

-40℃~+125℃

-55℃~+125℃

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

1.0μW Max.

推薦:10μW

頻率公差

f_— l

±10ppm~±50ppm

+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.takeda-k.com/

頻率溫度特征

f_tem

30 × 10-6,±50 × 10-6

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

6pF~47pF

不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

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CXAN-421

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熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英SMD晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.

PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)

(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.

(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請參考相應(yīng)的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.

(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料. 

存儲事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存數(shù)碼電子晶振時(shí),會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏. 

正常溫度和濕度:

溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容). 

(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞.

電源線路

電源的線路阻抗應(yīng)盡可能低.

輸出負(fù)載

建議將石英晶振輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作.同時(shí),當(dāng)P通道和N通道都處于打開時(shí),電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.

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