86-0755-27838351
頻率:3.2~60MHZ
尺寸:11.1*4.8mm
CTS晶振,貼片晶振,ATS-SM晶振,石英晶振,2012也是CTS收購了研發(fā)技術(shù)的一年,該公司是一家私人定制的傳感器、開關(guān)和機電組件制造商,服務(wù)于汽車輕車市場。此次收購顯著擴大CTS的戰(zhàn)略汽車傳感器產(chǎn)品平臺與新客戶和更廣泛的產(chǎn)品組合。1999,CTS收購了摩托羅拉的組件產(chǎn)品部門(CPD)。更名為CTS的無線組件,這一收購將CTS在新興的手機和基站市場前沿通過陶瓷過濾器的制造,雙工器和其他通信組件。此外,90年代后期與美國動力公司(DCA)的合并,增強了CTS作為電子元件的主要生產(chǎn)商的地位。
CTS晶振集團運用ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)進(jìn)行環(huán)境管理,盡最大可能減小49SMD晶振業(yè)務(wù)活動對環(huán)境造成的負(fù)擔(dān),并通過業(yè)務(wù)發(fā)展推進(jìn)環(huán)境改善。CTS晶振集團運用ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)進(jìn)行環(huán)境管理,盡最大可能減小業(yè)務(wù)活動對環(huán)境造成的負(fù)擔(dān),并通過業(yè)務(wù)發(fā)展推進(jìn)環(huán)境改善。我們將定期對雇員進(jìn)行教育和培訓(xùn),確保他們能夠安全高效的工作,樹立他們的環(huán)保責(zé)任感。 與雇員、客戶、公眾、政府及關(guān)注公司環(huán)境績效和持續(xù)改進(jìn)計劃的相關(guān)方進(jìn)行充分開放的信息交流。耐高溫氣流無源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體諧振器檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.CTS晶振,貼片晶振,ATS-SM晶振,石英晶振
石英晶振在選用晶片時應(yīng)注意溫度范圍、進(jìn)口晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高。對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸。對于圓片晶振,X、Z 軸較難區(qū)分,所以石英晶振對精度要求高的產(chǎn)品(如部分定單的 UM-1),會在 X 軸方向進(jìn)行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上。保證晶振產(chǎn)品的溫度特性。耐高溫氣流無源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振
CTS晶振規(guī)格 |
單位 |
ATS-SM晶振 |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
3.2MHZ~64MHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-20°C ~ +85°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵功率 |
DL |
100,1000μW Max. |
推薦:100,1000μW |
頻率公差 |
f_— l |
±30× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±50 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
12pF,16PF,18PF,20PF |
不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
每個大體積石英晶體諧振器封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。CTS晶振,貼片晶振,ATS-SM晶振,石英晶振
(2)陶瓷包裝49S假貼片晶振在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)49S金屬面貼片晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負(fù)機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。耐高溫氣流無源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振
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