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ConnorWinfield晶振,CC1-020.0M晶振,四腳貼片晶振

頻率：10MHZ~40MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

智能手機有源晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等數(shù)碼產(chǎn)品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

ConnorWinfield晶振,CC1-020.0M晶振,四腳貼片晶振

Connor- winfield康納溫菲爾德晶振公司成立于1963年，主要以生產(chǎn)石英晶體振蕩器，恒溫晶振，溫補晶振等有源晶振而聞名，所銷出在市場上產(chǎn)品均受到廣泛使用，如電信，網(wǎng)絡(luò)基站，微處理器和電子設(shè)備等各種領(lǐng)域。康納溫菲爾德晶振已歷經(jīng)50多年的豐富經(jīng)驗，攢夠了足夠的經(jīng)驗及人脈，更好的研發(fā)出滿足市場上的產(chǎn)品。

Connor-Winfield（康納溫菲爾德）作為領(lǐng)先的美國振蕩器和定時產(chǎn)品制造商，以持續(xù)創(chuàng)新為宗旨，不斷為市場提供基于晶體和非晶體的新型振蕩器產(chǎn)品。如貼片晶振，石英晶振，貼片晶振，恒溫晶振，溫補晶振，壓控晶振等晶體器件。

康納溫菲爾德晶振公司在1963年公司成立后,主要專注于設(shè)計和制造基于石英的計時電路和振蕩器,壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,用于廣泛的電子應(yīng)用.在20世紀90年代,connorwinfield擴展到其他產(chǎn)品領(lǐng)域,同時繼續(xù)專注于其核心的時間根源.

康納溫菲爾德晶振公司為廣泛的應(yīng)用程序提供各種石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器等水晶產(chǎn)品.標準晶體具有低老化、低串聯(lián)電阻、基本或三次超調(diào)模式,且符合RoHS的要求，生產(chǎn)的各種石英晶體振蕩器均具備低電壓，低抖動等特點，并向市場推出大量的優(yōu)秀產(chǎn)品，如編碼V802-100.0M晶振，并有多種電壓可供應(yīng)，1.8V~5V等。具備高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,和其他產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

康納溫菲爾德晶振	單位	CC1-020.0M晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	10MHz~40MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作溫度	T_use	-30℃~+70℃	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±0.5ppm ±1.0ppm ±1.5ppm ±2.0ppm	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.takeda-k.com/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	18pF	不同負載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

C1X _3225

ConnorWinfield晶振,CC1-020.0M晶振,四腳貼片晶振

輸出負載

建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）.

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.

熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

自動安裝時的沖擊：

貼片晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保高性能石英晶體產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用有源SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.