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ECScrysta晶振,貼片晶振,CSM-4AX晶振,進口晶振

頻率：3.57~70MHZ

尺寸：12.5*4.85mm

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.

訂購熱線：86-0755-27838351

ECScrysta晶振,貼片晶振,CSM-4AX晶振,進口晶振,ECS Inc.與世界各地的組織，幾乎每個行業以及從各個規模，從創業公司到全球財富500強組織的業務。工業應用如監控，過程控制，RFID，庫存跟蹤，售貨機監控，數據鏈接，條形碼讀取設備商業應用，例如門口播音員，照明和水控制，安全和訪問系統，門控制，遠程激活，記分板，訂購和尋呼系統汽車應用如遙控無鑰匙進入和輪胎壓力監測消費品如電子玩具，家居安全門，車庫門開門，對講機，氣象站，灌溉控制器等醫療產品如患者呼叫和監控系統，障礙輔助設備，遠程患者數據記錄和實時無線監控設備。

ECS晶振公司嚴格遵守國家有關工程建設法律、法規，不斷提高員工的質量意識和能力，履行合約、信守承諾，堅持開拓創新，不斷提升企業的晶振施工技術素質和質量管理水平，以科學學嚴密的施工管理和真誠的服務讓業主高度滿意。 ECS晶振有限公司.進行協同集團全球環境保全措施作為全球業務支持一個可持續發展的社會發展.高穩定性金屬封裝晶振,4腳大體積石英諧振器,CSM-4AX晶振

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體諧振器檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.ECScrysta晶振,貼片晶振,CSM-4AX晶振,進口晶振

石英晶振高精度晶片的拋光技術：貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態。高穩定性金屬封裝晶振,4腳大體積石英諧振器,CSM-4AX晶振

高穩定性金屬封裝晶振,4腳大體積石英諧振器,CSM-4AX晶振

ECS晶振規格	單位	CSM-4AX晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	3.57~70MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +70°C	標準溫度
激勵功率	DL	500μW Max.	推薦:100μW
頻率公差	f_— l	±30× 10-6 (標準),	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.takeda-k.com
頻率溫度特征	f_tem	±50× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	10,20PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

高穩定性金屬封裝晶振,4腳大體積石英諧振器,CSM-4AX晶振

每個49S型SMD晶體封裝類型的注意事項:(1)陶瓷包裝晶振與SON產品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。ECScrysta晶振,貼片晶振,CSM-4AX晶振,進口晶振

（2）陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝49SMD石英晶體時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當49S貼片諧振器的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。高穩定性金屬封裝晶振,4腳大體積石英諧振器,CSM-4AX晶振

高穩定性金屬封裝晶振 4腳大體積石英諧振器 CSM-4AX晶振

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