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F2012,32.768KHZ晶振,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌

頻率：32.768KHZ

尺寸：2.0x1.2mm

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F2012,32.768KHZ晶振,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌產品特點：

微型陶瓷SMD晶振封裝，2個焊盤（可回流）

溫度范圍-40/+85°C（工業應用）

薄厚度0.6mm，優異的老化特性

應用：無線、商用和工業設備等應用.

訂購熱線：86-0755-27838351

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微型陶瓷SMD晶振封裝，2個焊盤（可回流）

溫度范圍-40/+85°C（工業應用）

薄厚度0.6mm，優異的老化特性

應用：無線、商用和工業設備等應用.

F2012,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌 參數表

Parameter

min.

typ.

max.

Unit

Condi?on

Frequency

32.768

KHz

Vibra?on mode

XY‐cut

Frequency stability

Ini?al tolerance @25°C

±20, ±50

ppm

Opera?ng temperature range

‐40

+85

°C

Turnover temperature
Parabolic curvature constant

25°C ±5 °C
‐0.045x10‐6/°C2 max.

Equivalent Series Resistance (ESR)

90K? max.

Load Capacitance (CL)

Standard: 12.5pF ( 9pF, 7pF op?onal)

Shunt Capacitance (Co)

2.0

Drive Level

0.1

µW

Aging

±3

ppm

At 25°C, ?rst year

Insula?on Resistance

500

@ 100Vdc

Enclosure (see drawing) (LxWxH)

2.0 x 1.2 x 0.6

Packing

3000 pcs per reel

F2012,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌 尺寸圖

F2012 32.768KHZ晶振 F2012‐50‐9 2012mm FCD-Tech晶振品牌

采購：F2012,32.768KHZ晶振,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌

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