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加高晶振,差分晶振,HSO323SJ六腳有源晶振

頻率:25-212.5MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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陶瓷黑面2腳晶振,臺產66035無源諧振器,HSX630G晶振

加高晶振,有源晶振,HSO323SJ有源晶振,3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使臺產晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態。

陶瓷黑面2腳晶振,臺產66035無源諧振器,HSX630G晶振

項目

符號

規格說明

條件

輸出頻率范圍

f0

25-212.5MHZ

請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息

電源電壓

VCC

2.5-3.3V

請聯系我們以了解更多相關信息

儲存溫度

T_stg

-40 to +85

裸存

工作溫度

T_use

 -10 to +70

請聯系我們查看更多資料http://m.takeda-k.com



頻率穩定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無負載條件、最大工作頻率

待機電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動時間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

陶瓷黑面2腳晶振,臺產66035無源諧振器,HSX630G晶振

HSO323SJ 3225 OSC

陶瓷黑面2腳晶振,臺產66035無源諧振器,HSX630G晶振

1.DIP 產品

已變形的石英晶振引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力,以免引腳變形。

2.SOJ 產品和SOP 產品

請勿施加過大壓力,以免石英晶振引腳變形。加高石英晶體振蕩器已變形的石英晶振引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產品需要更加小心處理。

3.超聲波清洗

(1)使用AT-切割晶體和表面濾波器(SAW)/聲表面諧振器的產品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。

(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保3225振有源蕩器能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶振可能受到破壞。

(3)請勿清洗開啟式晶振產品

(4)對于可清洗晶振產品,應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等。

(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。3225mm有源晶振這會引起諸如位移等其它現象。這將會負面影響產品的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。

加高晶振,有源晶振,HSO323SJ晶振

陶瓷黑面2腳晶振,臺產66035無源諧振器,HSX630G晶振

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