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康華爾電子有限公司——晶振行業進口晶振品牌代理商

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康華爾電子-中國供應商

KONUAER NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.

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晶振帝國
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MERCURY晶振,貼片晶振,X22晶振

頻率:12~60MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.6 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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MERCURY晶振電子實業有限公司成立于40多年前,1973年成為臺灣首家石英晶體諧振器頻率控制 產品制造商。作為水晶行業的先驅,美科利通過研發許多新型尖端產品,不斷滿足市場需求。這些高精度產品中的許多都符合非常嚴格和精確的規格,并且它們也可用于微型表面貼裝封裝。頻率范圍從 低KHz到800MHz。 

美科利電子工業股份有限公司---臺灣臺北•成立于1973年,自豪地成為臺灣晶體工業的先驅。•公司總部和批量生產設施。• 通過ISO 9001:2008認證。質量管理體系• ISO 14001:2004認證環境管理體系•銷售區域:亞洲,中東,非洲和歐洲. 質量在美科利是首屈一指的,確保每批石英晶振產品都能滿足從空間技術,電信到消費電子產品等各種應用所需的標準。水星致力于保持高質量 標準通過不斷改進他們的制造技術并保持他們的新產品開發。

進口兆赫茲石英晶振,無源4腳3522諧振器,CC6A晶振

MERCURY晶振,貼片晶振,X22晶振,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高。對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸。對于圓片晶振,X、Z 軸較難區分,所以進口晶振對精度要求高的產品(如部分定單的 UM-1),會在 X 軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上。保證晶振產品的溫度特性。

進口兆赫茲石英晶振,無源4腳3522諧振器,CC6A晶振

MERCURY晶振規格

單位

X22晶振晶振頻率

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

12~60MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C+105°C

裸存

工作溫度

T_use

-20°C  +70°C

標準溫度

激勵功率

DL

10,100μW Max.

推薦:1μW  100μW

頻率公差

f_— l

±10,20,30 × 10-6 (標準),
(±15 × 10-6 
 ±50 × 10-6 可用)

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.takeda-k.com

頻率溫度特征

f_tem

±10,20,30 × 10-6/-20°C  +70°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

8~32PF

超出標準說明,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

進口兆赫茲石英晶振,無源4腳3522諧振器,CC6A晶振

X22

進口兆赫茲石英晶振,無源4腳3522諧振器,CC6A晶振

PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于2520小體積諧振器器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。 MERCURY晶振,貼片晶振,X22晶振

存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存2520諧振器時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用2520四腳晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。 

進口兆赫茲石英晶振,無源4腳3522諧振器,CC6A晶振

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智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
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