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MtronPTI晶振,M3027晶振,石英貼片晶振

頻率：12KHZ~20MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品

訂購熱線：86-0755-27838351

MtronPTI晶振,M3027晶振,石英貼片晶振

MtronPTI于1965年成立于雷達，為高可靠性/高性能應用設計和制造定制RF和微波解決方案。2004年成立，由M-tron Industries，Inc.收購Piezo Technology，Inc. MtronPTI是LGL Group，Inc.的全資子公司。

MtronPTI提供廣泛的精確頻率控制和數據定時解決方案，包括：射頻，微波和毫米波濾波器 - 晶體，陶瓷晶振，陶瓷諧振器，集總元件，開關，數字可調諧和低噪聲/惡劣環境振蕩器 - 貼片晶振，TCXO溫補晶振，VCXO壓控晶振，烤箱和IEEE-1588鎖定。2014年，MtronPTI增加了毫米波金屬插入技術波導濾波器和最先進的固態功率放大器。

MtronPTI集總元件（LC）濾波器允許真正的表面安裝防洗組件.焊料密封或激光焊接的周邊可防止在電路板前期和后期清洗期間或之后的性能變化,從而實現高電路板級初始產量和可靠的性能.MtronPTI晶振擁有超過150,000平方英尺的三個制造和設計設施:Yankton,SD; 奧蘭多,FL; 和印度諾伊達.MtronPTI的香港子公司M-tron Industries Limited擔任采購代理,區域倉庫,質量控制和銷售代表.有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設計匹配技術:有源石英晶振是高頻振蕩器研發及生產過程必須要解決的技術難題.在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設計等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應電壓、起動電壓和產品上升時間、下降時間等相關參數.

石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英無源晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型還有CT、DT、GT、NT等.

型號		M3027 (VCXO)
輸出頻率范圍		12KHZ~20MHZ
標準頻率		16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
電源電壓范圍		+1.8~+3.3V
電源電壓(Vcc)		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗電流		+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26＜f≦52MHz)
待機時電流		-
輸出電壓		0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled)
輸出負載		10kΩ//10pF
頻率穩定度	常溫偏差	±1.5×10-6 max.(After 2 reflows)
	溫度特性	±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-55~+125℃ ±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-40~+85℃(Option)
	電源電壓特性	±0.2×10-6 max.(VCC ±5%)
	負載變化特性	±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%)
	長期變化	±1.0×10-6 max./year
頻率控制	控制靈敏度	-
	頻率控制極性	-
啟動時間		2.0ms max.

M3027 5070 VCXO

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熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

有源晶振的負載電容與阻抗

負載電容與阻抗有源晶振設置一個規定的負載阻抗值.當一個值除了規定的一個設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導致問題例如：失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據規范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,石英晶體振蕩器調整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.

抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

MtronPTI晶振 M3027晶振壓控振蕩器進口晶振

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