村田自1973年在中國香港成立第一家銷售公司起,至今村田中國已擁有19個銷售據(jù)點、4個工廠以及4個研發(fā)設(shè)計基地,近距離為客戶提供及時有效的服務(wù)和技術(shù)支持.村田中國以滿足客戶的要求作為企業(yè)經(jīng)營的最優(yōu)先課題,全體員工同心協(xié)力完成工作.

村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料,設(shè)計、制造最先進的陶瓷晶振,陶瓷諧振器,陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè).不僅是手機、家電,汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等,都有村田公司的身影.

村田制作所基于高尚的企業(yè)道德,遵循其經(jīng)營理念,以繼續(xù)成為受社會信賴的公司為目標,承諾遵守法律和法規(guī),實施高度透明的管理、尊重人權(quán)、維護健康與安全、為社會發(fā)展和環(huán)境保護做出貢獻.

2009年度,根據(jù)環(huán)境管理體系中的規(guī)定,村田晶振制作所在其日本國內(nèi)的所有事業(yè)所和海外的所有生產(chǎn)基地中,建立了綠色經(jīng)營活動的框架,通過共享與綠色經(jīng)營有關(guān)的信息,致力于開展有效的和實際效果大的環(huán)保活動,并強化企業(yè)的管治能力.

環(huán)保經(jīng)營促進體制

從設(shè)計階段開始減少環(huán)保負荷的體制建設(shè),村田由環(huán)保主管董事?lián)握麄€集團的環(huán)保活動的總負責人,由環(huán)保部跨事業(yè)所支持和促進環(huán)保活動.此外,社長的咨詢機構(gòu)—環(huán)保委員會,還針對各據(jù)點的活動情況和全公司的環(huán)保課題進行議論和探討.此外,為大力推進二氧化碳減排活動,設(shè)立了“防止全球變暖委員會”,加快設(shè)計、開發(fā)和生產(chǎn)過程中CO2減排活動的步伐.

截止到2006年度,村田在國內(nèi)外的所有生產(chǎn)據(jù)點以及國內(nèi)的非生產(chǎn)據(jù)點——村田制作所總公司、東京分公司、營業(yè)所,生產(chǎn)的石英晶振,陶瓷晶振,陶瓷諧振器等產(chǎn)品均取得了ISO14001認證.此后,村田晶振制作所努力開展體系整合,并于2007年3月在國內(nèi)集團的34個據(jù)點完成了向ISO14001多站認證的轉(zhuǎn)變.村田力求通過此舉,落實從設(shè)計、開發(fā)到生產(chǎn)、銷售的一條龍環(huán)保管理,同時還將在一部分據(jù)點取得顯著成效的改善事例推廣應(yīng)用到其他據(jù)點等,以提高整個集團的環(huán)保績效.

2010年3月完成了對日本國內(nèi)全部事業(yè)所和海外全部生產(chǎn)據(jù)點的環(huán)保管理系統(tǒng)整合.通過所構(gòu)建的國際化環(huán)保管理系統(tǒng),進一步強化了集團的管制,能夠推進更加有效且具有更高實效性的環(huán)保活動.而且,以往我們都以各事業(yè)所為單位進行PDCA循環(huán),從2012年起,我們把多家事業(yè)所作為一個管理單位,不斷推動著PDCA循環(huán)的衛(wèi)星化.

村田晶振,貼片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振,2520mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

 石英晶振在選用晶片時應(yīng)注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高.對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.

對于圓片晶振,X、Z 軸較難區(qū)分,所以石英晶振對精度要求高的產(chǎn)品（如部分定單的 UM-1）,會在 X 軸方向進行拉弦（切掉一小部分）,以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上.保證晶振產(chǎn)品的溫度特性.石英晶振產(chǎn)品電極的設(shè)計：石英晶振產(chǎn)品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率；2.往外界引出電極；3.改變電阻；4.抑制雜波.第1、2、3項相對簡單,第4項的設(shè)計很關(guān)鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化.特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設(shè)計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產(chǎn)品的影響的程度增大,故對電極的設(shè)計提出了更精準的要求.

在使用村田晶振時應(yīng)注意以下事項

自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.村田晶振,貼片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振,貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.