86-0755-27838351
頻率:24M~48MHZ
尺寸:1.6x1.2mm
村田公司是一家使用性能優異電子原料,設計、制造最先進的陶瓷晶振,陶瓷晶體諧振器,陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業.不僅是手機、家電,汽車相關的應用、能源管理系統、醫療保健器材等,都有村田公司的身影.
村田自1973年在中國香港成立第一家銷售公司起,至今村田中國已擁有19個銷售據點、4個工廠以及4個研發設計基地,近距離為客戶提供及時有效的服務和技術支持.村田中國以滿足客戶的要求作為企業經營的最優先課題,全體員工同心協力完成工作.
村田制作所基于高尚的企業道德,遵循其經營理念,以繼續成為受社會信賴的公司為目標,承諾遵守法律和法規,實施高度透明的管理、尊重人權、維護健康與安全、為社會發展和環境保護做出貢獻.
2009年度,根據環境管理體系中的規定,村田在其日本國內的所有事業所和海外的所有石英晶振,壓電陶瓷晶振,陶瓷諧振器生產基地中,建立了綠色經營活動的框架,通過共享與綠色經營有關的信息,致力于開展有效的和實際效果大的環保活動,并強化企業的管治能力.
環保經營促進體制
從設計階段開始減少環保負荷的體制建設,村田由環保主管董事擔任整個集團的環保活動的總負責人,由環保部跨事業所支持和促進環保活動.此外,社長的咨詢機構—環保委員會,還針對各據點的活動情況和全公司的環保課題進行議論和探討.此外,為大力推進二氧化碳減排活動,設立了“防止全球變暖委員會”,加快設計、開發和生產過程中CO2減排活動的步伐.
截止到2006年度,村田在國內外的所有生產據點以及國內的非生產據點——村田制作所總公司、東京分公司、營業所,均取得了ISO14001認證.此后,村田晶振努力開展體系整合,并于2007年3月在國內集團的34個據點完成了向ISO14001多站認證的轉變.村田力求通過此舉,落實從設計、開發到生產、銷售的一條龍環保管理,同時還將在一部分據點取得顯著成效的改善事例推廣應用到其他據點等,以提高整個集團的環保績效.
2010年3月完成了對日本國內全部事業所和海外全部生產據點的環保管理系統整合.通過所構建的國際化環保管理系統,進一步強化了集團的管制,能夠推進更加有效且具有更高實效性的環保活動.而且,以往我們都以各事業所為單位進行PDCA循環,從2012年起,我們把多家事業所作為一個管理單位,不斷推動著PDCA循環的衛星化.
根據員工的職位和業務內容實施環保教育,為了提高員工的環保意識,村田對全體員工實施環保教育.并且在2012年對內部監查員培訓講座的教學綱要進行了修改調整,引進了模擬監查等,使教育內容更加接近于實際的監查.此外,針對操作排水排氣等對環保有影響的設備的員工,開展個別教學,使其掌握正確的檢查方法、提高運轉效率,力爭最大限度地減少環保影響.
MuRata晶振,石英晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Type |
MCR1612晶振 |
Frequency |
26000MHz |
Frequency Tolerance |
±20ppm (Total) |
Operating Temperature Range |
-30℃ to 85℃ |
Wash |
available |
Load Capacitance |
8pF |
Equivalent Series Resistance(max.) |
150Ω |
Drive Level(max.) |
100μW |
Shape |
SMD |
L x W (size) |
1.6x1.2mm |
在使用村田晶振時應注意以下事項
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對石英晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和村田2520石英晶體以及SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
(2)陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.MuRata晶振,石英晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振
電話:+86-0755-278383514
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