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Abracon晶振,32.768K時鐘晶振,AB26T插件晶體

頻率:32.768KHZ

尺寸:6.2*2.1mm

小體積插件時鐘晶體諧振器,是插件石英晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,引腳焊接型,可應用于高性能引腳焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

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Abracon晶振,32.768K時鐘晶振,AB26T插件晶體.插件石英晶體,產品本身小型,引腳焊接晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,輕型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的環保晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

Abracon的Pierce分析儀系統(PAS)由我們的工程師設計,Abracon晶振可幫助您為行業領先的設計做出正確的選擇. PAS測試驗證了電路中的石英晶體性能,同時測量晶體,晶體振蕩器和印刷電路板寄生效應.測試系統中所有變量的帳戶,并使晶體參數與MCU或RF芯片組中的電路板和振蕩器實現理想的匹配.這對于使用下一代需要最佳gm因子的節能技術尤其重要.

2

Abracon晶振

單位

AB26T晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

32.768KHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C~+85°C

裸存

工作溫度

T_use

-10℃~+60℃

標準溫度

激勵功率

DL

1.0μW Max.

推薦:10μW

頻率公差

f_— l

±20ppm

±30ppm

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.takeda-k.com/

頻率溫度特征

f_tem

30 × 10-6,±50 × 10-6

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

12.5pF

不同負載要求,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

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AB26T 6.2-2.1

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自動安裝時的沖擊

自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞有源晶振產品特性并影響這些進口石英晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保晶振未撞擊機器或其他電路板等.

激勵功率

在晶體單元上施加過多驅動力,會導致進口環保晶振特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率(請參閱“激勵功率”章節內容).

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的普通石英插件的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

機械振動的影響

32.768K晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶體產品設計可小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

超聲波清洗

(1)使用AT-切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/聲表面濾波器的產品,可以通過超聲波進行清洗.但是,在某些條件下,晶體特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統的適用性.

(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞.

(3)請勿清洗開啟式產品

(4)對于可清洗產品,應避免使用可能對石英水晶諧振器產生負面影響的清洗劑或溶劑等.

(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現象.這將會負面影響晶振的可靠性和質量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.

AB26T

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