86-0755-27838351
頻率:24.000MHz~60.000MHz
尺寸:1.6*1.2*0.4mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Transko晶振,壓電晶振,CS16石英晶體諧振器.智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.
Transko團隊導向的環境和高效的生產人員不斷讓我們的客戶滿意,并使我們能夠提供最好的支持.已實施質量體系以滿足國家和國際質量體系要求.質量體系符合ISO9001:2008的要求,并不斷提高質量管理體系的有效性.不斷致力于持續改進.Transko晶振電子公司認識到這一點員工的發展以及他們的支持是實現產品質量始終如一,最終達到客戶滿意度的最重要因素.
Transko晶振 |
單位 |
CS16晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
24.000MHz~60.000MHz |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
0℃~+70℃ -40℃~+85℃ |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推薦:10μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10ppm~±50ppm |
+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.takeda-k.com/
|
頻率溫度特征 |
f_tem |
30 × 10-6,±50 × 10-6 |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
8pF |
不同負載要求,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
輻射
暴露于輻射環境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射.
化學制劑/pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.
粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.
激勵功率
在晶體單元上施加過多驅動力,會導致石英環保晶振特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率(請參閱“激勵功率”章節內容).
抗沖擊
貼片1612晶振可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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