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Crystek晶振,壓控晶體振蕩器,CVXO-016T晶振

頻率：1.000MHz~52.000MHz

尺寸：7.0*5.0*1.8mm

壓控石英晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率1MHz到52MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：86-0755-27838351

Crystek晶振,壓控晶體振蕩器,CVXO-016T晶振.貼片電壓控制石英晶體振蕩器,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

自1958年以來,CrystekCorporation一直提供頻率產品,包括石英晶體振蕩器,XO（時鐘振蕩器）,TCXO（溫度補償晶體振蕩器）,VCO（電壓控制振蕩器）和VCXO（電壓控制晶體振蕩器）.Crystek設有兩個專門負責頻率控制的部門.Crystek Crystals致力于使用基于石英的諧振器開發和制造頻率產品.Crystek Microwave為微波行業開發頻率控制和支持產品.其他產品包括：PLL（鎖相環）合成器,RedBox VCO,RF同軸電纜組件,RF電纜連接器,大容量RF同軸電纜,RF功率檢測器,濾波器,衰減器,DC模塊,無源倍增器,RFPRO（袖珍參考振蕩器）,基于SAW的時鐘振蕩器和VCSO.

石英晶振曲率半徑加工技術:石英低電流電壓晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術,主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計(a、球面的余弦磨量;b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時球面測量標準的設計原則(曲率半徑公式的計算)

Crystek晶振	CVXO-016T晶振
輸出類型	HCMOS/TTL
輸出負載	15pF
振蕩模式	基本/第三泛音
電源電壓	+5.0V
頻率范圍	1.000MHz~52.000MHz
頻率穩定度	±25ppm~±100ppm
工作溫度	0℃~+70℃ -40℃~+85℃
保存溫度	-45℃~+90℃
電壓卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
啟動時間	5 ms Max
相位抖動（12兆赫~20兆赫）	1個PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

CVXO-016T 7050 VCXO

有源晶振的負載電容與阻抗

負載電容與阻抗有源晶振設置一個規定的負載阻抗值.當一個值除了規定的一個設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導致問題例如：失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據規范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.

機械處理

當有源低功耗晶振發生外置撞擊時,任何石英晶體振蕩器在遭到外部撞擊時,或者產品不小心跌落時,強烈的外置撞擊都將會導致晶振損壞,或者頻率不穩定現象.不執行任何強烈的沖擊石英晶體振蕩器.如果一個強大的沖擊已經給振蕩器確保在使用前檢查其特點.

粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

如何正確的使用有源晶振

將電源連接到有源7050晶振指定的終端,確定正確的極性這目錄所示.注意電源的正負電極逆轉或者連接到一個終端以,以為外的指定一個產品部分內的石英晶振,假如損壞那將不會工作.此外如果外接電源電壓高于晶振的規定電壓值,就很可能會導致石英晶振產品損壞.所以外接電壓很重要,一定要確保使用正確的額定電壓的振蕩,但如果電壓低于額定的電壓值部分產品將會不起振,或者起不到最佳精度.

CVXO-016T