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晶振帝國
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QANTEK晶振,SPXO有源晶振,QX1振蕩器

頻率:4.000MHz~50.000MHz

尺寸:2.0*1.6*0.6mm

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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QANTEK晶振,SPXO有源晶振,QX1振蕩器.智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.

QANTEK晶振技術公司成立于2005年,其愿景是成為具有卓越設計和技術支持的全球時間和頻率管理組件制造商.我們的供應渠道組織高效實用.所有的銷售,工程和管理職能都在Ft.美國佛羅里達州勞德代爾市.亞洲,歐洲和中東國家的直接進口晶振產品來自位于德國和香港的三個分銷中心之一.所有北美(包括加拿大)和南美的貨物都由我們的Ft處理.除非客戶另有要求,否則佛羅里達州勞德代爾設施.銷售代表和分銷商戰略性地位于世界各地,并提供本地技術和產品支持.

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QANTEK晶振

QX1晶振

輸出類型

HCMOS

輸出負載

15pF

振蕩模式

基本/第三泛音

電源電壓

+1.8V、+2.5V、+3.3V

頻率范圍

4.00MHz~50.00MHz

頻率穩定度

±20ppm

±25ppm

±50ppm

±100ppm

工作溫度

-20℃~+70℃

-40℃~+85℃

-40℃~+105℃

-40℃~+125℃

保存溫度

-55℃~+125℃

電壓卷(最大值)/ VOH(最小值)

0.1 VDD / 0.9 VDD

啟動時間

5 ms Max

相位抖動(12兆赫~20兆赫)

1個PS最大

老化率

±3 ppm /年最大

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QX1 OSC 2016

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耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至高精度石英晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

抗沖擊

貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.

輻射

暴露于輻射環境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射.

化學制劑/pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口石英2016晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.

粘合劑

請勿使用可能導致SMD低功耗晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)

鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

QX1

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