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SUNTSU晶振,無源32.768K晶振,SWS614進口晶體

頻率:32.768KHZ

尺寸:6.9*1.3*1.4mm

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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SUNTSU晶振,無源32.768K晶振,SWS614進口晶體.小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英進口手機晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型還有CT、DT、GT、NT等.

在接下來的三年中,我們的產品線迅速增長.我們從專注于超小型晶體和TCXO開始,到提供各種低噪聲石英晶體振蕩器和VCXO.2007年,我們進一步擴展了我們的產品線,包括大量高穩定性/低噪聲OCXO,以滿足基站和軍事通信設備應用等需要石英晶體的最高頻率穩定性的需求.

2

SUNTSU晶振

單位

SWS614晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

32.768KHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55℃~+125

裸存

工作溫度

T_use

-40℃~+85℃

標準溫度

激勵功率

DL

1.0μW Max.

推薦:10μW

頻率公差

f_— l

±20ppm

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.takeda-k.com/

頻率溫度特征

f_tem

30 × 10-6,±50 × 10-6

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

7.0pF

12.5pF

不同負載要求,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

3

SWS614 7015

4

自動安裝時的沖擊

自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口石英晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英7015貼片晶振未撞擊機器或其他電路板等.

晶體濾波器

注意電路板圖形的配置,避免輸入端子和輸出端子靠得太近.如果貼裝32.768K晶體濾光片的電路板的雜散電容較大,為了消除該雜散電容,有時需要配置調諧電路.如果過大的激勵電力對諧振器外加電壓,有可能導致特性老化或損壞,因此請在石英晶體諧振器的輸入電平在−10dBm以下的狀態下使用.

光學產品

由于制造過程中進行了灰塵等異物管理,因此包裝開封以后,請在進行清潔度管理的環境中使用.

裝載

SMD產品

SMD晶體產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響.在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到無源晶振產品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片陶瓷晶振產品(諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.

引線類型產品

當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力.否則有可能導致玻璃出現裂痕,從而引起性能劣化.

SWS614

5

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