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大河晶振,貼片晶振,FCX-03晶振

頻率:8M~60MHZ

尺寸:5.0x3.2mm

5032封裝石英貼片晶振分為四個焊接腳和兩個焊接腳,兩個焊接腳的陶瓷面封裝晶振歸類于我們前面介紹晶振的文章中所說過的壓電石英晶體諧振器.5032晶振在不同環境下的多功能產品中具有高可靠性特點,不含鉛汞符合歐盟要求的環保要求.5032貼片晶振相較于插件晶振能夠應用于高速自動貼片機焊接,5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設計,是筆記本、數碼相機、智能手機、USB接口等智能設備優先選用的貼片晶振型號.
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大河晶振科技有限公司是日本リバーエレテック株式會社(RIVER ELETEC CORPORATION)的附屬公司,負責RIVER晶振,時鐘晶體,壓電石英晶體,有源晶體、壓電陶瓷諧振器、表晶32.768K等器件在整個中國大陸地區的市場營銷活動.

RIVER ELETEC是以生產晶體、晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器為主的電子元器件廠家.尤其在SMD型(表貼型)小型水晶元器件方面一直處于行業領先地位,積累了許多獨特的技術,贏得了“小型元器件找RIVER”的信譽.

大河晶振自1949年生產晶振以來,公司一貫重視開發具有獨特性能的石英晶振,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振,壓控振蕩器元器件,經過60多年的發展,RIVER ELETEC現已成為一個以研發和生產晶振為核心業務的日本上市公司,公司產品以不斷追求“小型化、高性能、高品質 ”為目標,服務于手機,IT,數碼,汽車等多個領域,擁有穩定的國內外客戶群體.

大河晶振以提高用戶滿意度為目標,不斷推進集團整體業務的發展.讓用戶滿意,就是讓使用裝有本公司產品的手機、數碼相機等電子設備的廣大用戶滿意.我們深知這一點,因而更加努力向目標邁進.由于小型水晶元器件在信息通信中是必不可少的部件,因此上述理念已深深植入于本公司每個員工的心中.

大河晶振以“遵紀守法”、“零排放”和“削減廢棄物”為基本方針進行廢棄物管理.

大河晶振為了削減事業活動中排放的碳排放總量,提出了防止地球變暖的方針,為了達成目標,組織起防止地球變暖委員會,包括從產品與生產設備的設計、開發階段到生產工序的削減對策在內,由大河集團整體持續不斷地推進全公司上下有組織的活動.

隨著事業的成長,碳排放呈現增加的趨勢,但是大河將繼續推進由防止地球變暖特別委員會開展的活動,作為活動主體的事業所,通過橫向開展改進能源效率的措施、與積極實施性價比較高的節能措施,為削減大河集團整體的碳排放總量而努力.

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大河晶振,貼片晶振,FCX-03晶振,二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

2

大河晶振規格

單位

FCX-03晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom8

8MHZ~60MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C +85°C

裸存

工作溫度

T_use

-20°C +70°C

標準溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6 (標準),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.takeda-k.com/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

超出標準說明,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

FCX-03_5.0_1.5_

4在使用大河晶振時應注意以下事項

1:抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,貼片晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2:輻射

將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.

3:化學制劑 / pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.

4:粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬”,從而破壞密封質量,降低性能.

5:鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.大河晶振,貼片晶振,FCX-03晶振

6:靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

5

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貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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